在过去的一年，芯片供应一直是热门话题。上到芯片装机量巨大的手机芯片，下到电脑芯片和车机智能芯片一直处于供不应求的状态。反复持续的新冠疫情在全国各地都有扩散，吉林、上海、山东、广东、河北等地经销商进店和成交都受到影响，再加上近年来国内芯片供应极度紧张，许多芯片制造厂宣布停产配合疫情防控以及各地分管措施的变化对车载芯片产量造成了一定影响。一直到2022年上半年，芯片产能终于喘了口气，在今年2月份时，车机芯片已经满足汽车零售持续供应。据乘联会最新数据显示，3月份国内乘用车市场零售量为157.9万辆，同比下降10.5%，环比增长25.6%。

在汽车芯片紧缺的背后，我们能看出目前芯片制造话语权还是在国外，例如，车规级芯片要满足功能安全标准ISO26262、可靠性标准AEC-Q系列等认证、质量管理体系认证IATF16949。在缺芯浪潮下，梧桐车联选择与芯驰科技达成合作，不止因为芯驰科技是国内唯一四证合一的车规芯片企业，还获得诸如AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。

TINNOVE梧桐车联则依托腾讯在车联网、大数据、AI、云计算等领域的专业能力，为行业提供具有高开放性、高适配度、深度个性化的操作系统级车联网解决方案。得益于TINNOVE OpenOS技术底座，可以使芯驰科技智能座舱芯片产品的全部功能和性能得到充分发挥，并帮助不同的开发者更好接入，极大提升开放性和适应性。另一方面梧桐车联依据智能大数据打造的智能座舱系统在高精度地图、车道级导航、语音智能交互等前沿领域的优势。

智能网联时代，高可靠性、高性能的车规芯片，是构建新型电子电气架构的硬件基础。与芯驰科技开启战略合作后，TINNOVE梧桐车联一方面将提前顺应行业发展的未来趋势，在最新的技术架构上构筑软件技术方案。另一方面，通过与以芯驰科技为代表的先进计算技术的合作，TINNOVE梧桐车联将在早期阶段就实现中底层的软硬结合、互相嵌入，最大程度发挥系统的能力，打造创新、面向未来的智能座舱体验。