众所周知，缺芯少魂是中国科技最大的两个短板，尤其是芯片。而且中国芯的“遮羞布”也因为华为事件彻底被撕碎，芯片短板被公之于众，全世界都知道，我们很缺芯。正因为如此，老美利用芯片技术优势对中国科技企业进行了接二连三的打压，华为、中芯国际等企业都受到了巨大影响。

但令人欣慰的是，中国科技企业并没有气馁和认输，被“激怒”的中国科技企业开始全力向芯片技术发起挑战，越来越多的中企布局芯片产业，加大科研投入，扶持国内芯片供应链企业等，谁也没有料到，国产芯片成长的速度会如此之快。

芯片之所以难攻克，除了欧美企业已经树立了非常多的技术壁垒之外，还有一个重要原因，芯片制造过程很复杂，每一环都不能有短板，否则就可能会被“卡脖”。芯片制造有三个步骤，制造、封装以及测试，其中制造环节就需要使用光刻机，而封装和测试则决定了芯片能否量产和商用。

大部分企业都将注意力放在芯片制造环节，聚焦于光刻机。都知道，没有ASML公司生产的EUV光刻机就没办法生产7nm以下的先进工艺芯片。但实际上，目前先进工艺已经发展到3nm甚至1nm，几乎接近极限了。这也就意味着，未来先进工艺的发展将会耗费更高的成本，可持续性不高。所以如果想要“弯道”超车，光刻机已经不重要了，新技术才是关键。

芯粒技术的出现就成功绕开了光刻机，和传统芯片工艺不同，芯粒技术对先进工艺的依赖更低，它主要是通过集合的方式，将很多采用成熟工艺的不同架构的小芯片组合在一起，实现1+1＞2的效果，经过测试成功就能正式商用。

而在这项新技术领域，国内芯片企业通富微电已经实现了5nm技术的突破，也就是说，利用芯粒技术，国产芯也能实现5nm技术了，不需要光刻机就能做到。而在通富微电传来喜讯后，美芯片大厂超威直接丢来了一份5年长期合同，持续到2026年。

除了超威之外，英特尔、高通、AMD等美芯片巨头，也多次表态，离不开中国市场，希望老美能够停止对中企供应的限制。自从华为被“卡脖”，国内科技企业全力冲击芯片市场后，美芯片巨头就已经有些扛不住了。

根据数据显示，AMD公司的市值在2022年前9个月，已经出现了70%的下滑。同时，中国芯片自产量达到了1900亿枚，芯片进口数量则减少了超600亿枚。进步最快的半导体企业Top20榜单之中，有19家企业都是中企。目前全球Top10的芯片封装企业中，有9家都是中企。数据证明，国产芯片产业正在快速成长！

倪光南院士曾经说过，核心技术只能靠自己！只要中国科技企业能够埋头钻研，坚持自主研发，没有补不齐的短板，继续加油吧！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！